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能驯服“火龙”的内部设计ROG游戏手5凭什么登顶
时间: 2021-07-17

  近日,鲁大师发布了2021年上半年手机温度排行榜,筛选了三款性能强悍,应用广泛的骁龙处理器,其中骁龙888果真是“火龙”,其日均高温普遍要比其它两款芯片的要高。据了解,这是因为三星5nm工艺“翻车”导致骁龙888的温度控制不给力,被手机玩家所诟病。然而手机作为一个设计的综合体,内部机构设计得当也可以补救这块短板。就比如ROG游戏手5在一众热门骁龙888机型中,日常温度控制表现最低,甚至比搭载骁龙870的黑鲨4的温度表现都要好。

  作为游戏本行业的老玩家,ROG在游戏手机领域也显得“天赋异禀”,自家旗舰ROG游戏手5采用了骁龙888+LPDDR5+UFS3.1的性能组合方案,最高可提供18GB的运行内存,性能表现强悍。屏幕为三星144Hz的AMOLED电竞屏,支持300Hz触控采样率,素质出色。其AirTriggers 2X2肩键配合酷冷风扇的两个实体按键,可轻松实现6指操控,带来比肩掌机的交互体验。作为游戏手机,ROG游戏手5的硬件配置十分硬核,很有吸引力。

  对骁龙888这块“烫手山芋”,ROG这次从内部结构着手。ROG游戏手机5采用了全新的矩阵式液冷散热架构5.0,为更合理的五段式主板中置结构,3D 真空腔均温板和大型石墨膜将热量均匀地散布到机身边缘,从而提高散热效率。而且将发热源的CPU放到机身中部位置,这个细节带来了两个好处,一个是让热源远离手指,长期横握手机打游戏也不会烫手。另一个是将芯片热量均匀地扩散,尽可能地传递到机身各处,配合外置风扇还能进一步提高热效率。

  除了矩阵式液冷散热架构新布局,ROG游戏手机5系列还附赠了酷冷风扇5,强强联合冷却效率也得到重大提升。得益于中置主板的设计,手机在加装了酷冷风扇5后,进风和出风口以直线相连的状态附在处理器之上,风流高效直吹机身热点,可达到10度的降温效果,让机身持续稳定地释放性能。

  除了硬件上这么硬核的散热配置,ROG游戏手机5还内置了智控中心,用户可以在高级模式中调整游戏性能、触控灵敏度、屏幕刷新率等。其中性能模式就提供了充分释放性能的X模式、注重续航的超长续航模式,以及智能化的平衡模式,玩家可以按使用场景来调节。玩家还能在智控中心对各种游戏界面设置进行保存,一键完成设置读档,体验十分便捷。在边玩游戏边充电时,还可以选择旁路充电来降低发热,同时也能很好地保持电池效率和寿命。

  总的来说,ROG游戏手机5配置不负游戏手机之名,有着顶级的性能配置,还有矩阵式液冷散热架构5.0、全新酷冷风扇、多功能智控中心等,在软硬件层面深度优化,带来了十分硬核的散热表现,让手机得以最大程度地释放性能,保持游戏的畅快体验。喜欢追求性能的玩家,而对骁龙888的温控表现有所顾虑的话,不妨考虑这款ROG游戏手机5,相信其温控能力不会让你失望。



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